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उद्योग समाचार
हीरा - अर्धचालकों का भविष्य का सितारा
हीरा, एक संभावित चौथी पीढ़ी का "परम अर्धचालक", अपनी असाधारण कठोरता, तापीय चालकता और विद्युत गुणों के कारण अर्धचालक सब्सट्रेट्स में ध्यान आकर्षित कर रहा है। हालाँकि इसकी उच्च लागत और उत्पादन चुनौतियाँ इसके उपयोग को सीमित करती हैं, सीवीडी पसंदीदा तरीका है। डोपिंग और बड़े क्षेत्र की क्रिस्टल चुनौतियों ......
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सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) और गैलियम नाइट्राइड (GaN) अनुप्रयोगों के बीच क्या अंतर है? - वीटेक सेमीकंडक्टर
SiC और GaN व्यापक बैंडगैप अर्धचालक हैं, जिनमें सिलिकॉन की तुलना में अधिक फायदे हैं, जैसे उच्च ब्रेकडाउन वोल्टेज, तेज स्विचिंग गति और बेहतर दक्षता। SiC अपनी उच्च तापीय चालकता के कारण उच्च-वोल्टेज, उच्च-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए बेहतर है, जबकि GaN अपनी बेहतर इलेक्ट्रॉन गतिशीलता के कारण उच्च-आवृत्ति अनु......
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भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) कोटिंग के सिद्धांत और प्रौद्योगिकी (2/2) - वीटेक सेमीकंडक्टर
प्रतिरोध हीटिंग की तुलना में इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण एक अत्यधिक कुशल और व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली कोटिंग विधि है, जो वाष्पीकरण सामग्री को इलेक्ट्रॉन बीम के साथ गर्म करती है, जिससे यह वाष्पीकृत हो जाती है और एक पतली फिल्म में संघनित हो जाती है।
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भौतिक वाष्प जमाव कोटिंग के सिद्धांत और प्रौद्योगिकी (1/2) - वीटेक सेमीकंडक्टर
वैक्यूम कोटिंग में फिल्म सामग्री वाष्पीकरण, वैक्यूम परिवहन और पतली फिल्म वृद्धि शामिल है। विभिन्न फिल्म सामग्री वाष्पीकरण विधियों और परिवहन प्रक्रियाओं के अनुसार, वैक्यूम कोटिंग को दो श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: पीवीडी और सीवीडी।
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