ताइको प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्स को कितना पतला बना सकती है?

ताइको प्रक्रिया क्या है?

टैको प्रक्रिया एक वेफर थिनिंग तकनीक है जो वेफर के किनारे को बिना पतला छोड़ देती है और केवल वेफर के मध्य क्षेत्र को पतला करती है। यह वेफर के केंद्रीय क्षेत्र को बेहद पतली मोटाई तक पहुंचने की अनुमति देता है, जबकि वेफर का किनारा अपनी मूल मोटाई को बनाए रखता है।

ताइको प्रक्रिया का उपयोग क्यों करें?

जैसा कि ऊपर दिए गए चित्र में दिखाया गया है, पारंपरिक पतला करने की प्रक्रिया पूरे वेफर को पतला कर देती है, जिससे वेफर की समग्र संरचना बहुत नाजुक हो जाती है, उत्पादन प्रक्रिया के दौरान बेहद नाजुक हो जाती है, और अत्यधिक विकृत हो जाती है, जो बाद के निर्माण के लिए अनुकूल नहीं होती है। ताइको प्रक्रिया पूरे वेफर को उच्च यांत्रिक शक्ति प्रदान करती है, जो इस समस्या को पूरी तरह से हल करती है। इसे ताइको प्रक्रिया क्यों कहा जाता है? ताइको प्रक्रिया जापानी डिस्को कंपनी द्वारा आविष्कार की गई एक प्रक्रिया है। इसके नाम की प्रेरणा जापानी ताइको ड्रम (ताइको ड्रम) से मिली है, जिसके किनारे मोटे और मध्य भाग पतले होते हैं, इसलिए इसे यह नाम दिया गया है।

ताइको प्रक्रिया कितनी न्यूनतम मोटाई तक पतली हो सकती है?

उपरोक्त चित्र 50um की मोटाई वाले 8-इंच वेफर का प्रभाव दिखाता है। इस आलेख में दूसरी तस्वीर 50um तक पतले 12-इंच वेफर के प्रभाव को दिखाती है।

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